近日,中國發明協會2024“發明創業獎”創新獎評選結果揭曉,智慧互通(AICT)與北京科技大學、中國科學院自動化研究所等單位聯合申報的“軟硬體協同的端側人工智能SoC晶片技術及應用”榮獲一等獎。這是智慧互通(AICT)持續推進人工智能產業研用技術創新及應用落地的重要成果,標誌著公司在高精度人工智能(HAI)研發領域取得了又一重要成果。
“發明創業獎”是為了鼓勵發明創新,促進發明成果、專利技術的轉化實施,由科技部批准,中國發明協會設立,國家科技獎勵辦公室註冊的社會力量設獎,註冊號為國科獎社證字第0123號,在中國發明創新領域具有廣泛的社會影響和權威性。
對於榮獲這一獎項,智慧互通(AICT)CEO&技術委員會主席項炎平博士表示,這個獎項是對公司研發團隊持之以恆、不懈努力的創新精神的充分認可。成立9年多時間裏,智慧互通 (AICT) 一直專注於高精度人工智能(HAI)產品研發應用的高科技企業,公司的HAI 技術及解決方案已經廣泛應用於感知機器人、智能紅綠燈、智路及自動駕駛、車路雲一體化、低空立體交通、空間智能等領域。智慧互通(AICT)將繼續秉承初心,以更加開放的心態、更加堅定的步伐,探索人工智能與更多行業的深度融合,用更多的創新成果回饋社會,為推動中國乃至全球的智慧城市建設貢獻力量。
人工智能和集成電路技術的發展是事關國家安全和發展全局的戰略性基礎與前沿領域。端側人工智能系統級(SoC)晶片則是智能邊緣處理設備的核心部件,具有計算資源不足、能源供給有限、設計過程複雜等特點,面臨智能演算法精度低、晶片功耗大、自主設計工具少等挑戰,成為人工智能技術應用的主要瓶頸。軟硬體協同設計是解決這些挑戰的關鍵技術,也是端側人工智能SoC晶片研發、生產與應用迫切需要解決的核心問題。
為了攻克一直“卡脖子”難題,智慧互通(AICT)與北京科技大學、中國科學院自動化研究所等單位成立聯合研發組,開展聯合攻關。研發面向人工智能技術應用的重大需求,發明了軟硬體協同的人工智能SoC晶片關鍵技術,研製了高效能端側人工智能SoC晶片並實現了規模化應用,對推動端側人工智能技術發展及應用落地具有重要作用。
在研發過程中,智慧互通(AICT)與研發組成員共同發明了一種硬體自適應的深度神經網路模型剪枝和量化聯合優化方法,提出了晶片硬體自適應的高精度羽量級神經網路智能感知演算法,有效解決了計算資源不足、羽量級智能演算法精度低等問題;研發組還發明了面向密集計算優化的晶片存儲架構和軟體自適應的神經網路加速單元設計方法,構建了軟硬體協同的高效能人工智能SoC晶片設計系統,有效解決了能源供給有限、晶片功耗高等問題;與此同時,研發組還發明了一種基於知識與強化學習的快速佈局佈線方法,研製了跨層協同的高效晶片設計工具EDA佈局佈線技術,有效解決了人工智能晶片設計過程複雜、自主設計工具缺乏等問題。
“軟硬體協同的端側人工智能SoC晶片技術及應用”研發成果技術複雜度高,研製難度大,創新性強,擁有自主知識產權,核心技術自主可控,整體技術達到國際先進水準,其中,硬體自適應的深度神經網路模型剪枝和量化聯合優化方法、軟硬體協同的高效能人工智能SoC晶片設計方法處於國際領先水準。
截至目前,該技術成果已獲多項國家發明專利,併發表一系列高水準學術論文。研製了10餘款端側人工智能SoC晶片,累計生產銷售數千萬顆。該技術已在智能交通、智慧安防、智能硬體、智能電網等領域進行了規模化應用,產生了重要的經濟效益和社會效益。尤其是面向智能交通需求,研製了人工智能系列設備,建設了城市級智能路網協同感知與管理系統。目前,在北京、張家口、廣州等50餘座大中型城市應用落地實施。